10月13日，粤芯半导体上市，成为创业板首家晶圆制造企业；10月14日，羲禾科技将接受科创板上市委审议；10月15日，季丰电子将接受创业板上市委审议……硬科技企业密集冲刺资本市场的节奏，与政策面的部署形成共振。

　　近日，中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》（下称《意见》），对以科技创新引领产业创新、加快发展新质生产力作出系统部署。在市场人士看来，从上市融资的“拓宽跑道”，到并购重组的“优化效能”，再到耐心资本的“长期陪跑”，资本市场正以系统性的制度供给，构建适配新质生产力发展的创新生态。

　　拓宽跑道：上市融资渠道更畅通

　　制度的包容性，首先体现在上市标准的适配性增强。今年以来，监管部门持续深化“两创板”改革，扩大科创板第五套标准适用范围至人工智能领域，有序推进深化创业板改革，一批优质创新企业高效登陆A股市场，资本市场与新质生产力双向奔赴、相互成就的态势加快形成。

　　粤芯半导体此次登陆创业板，成为首家在创业板上市的未盈利晶圆制造企业，凸显了创业板服务科技创新、发展新质生产力的核心定位，是资本市场包容重资产硬科技企业的标杆案例。

　　审核流程的优化同样抢眼。宇树科技从IPO受理到过会仅用时73天，刷新科创板预先审阅机制落地以来的最快审核纪录；长鑫科技的高效过会，同样得益于预先审阅机制对申报质量和审核效率的双重提升。

　　“‘快’的本质是审核效能提升，而非标准松动。前期充分沟通、针对性问询，减少企业在冗长流程中的重复对接，从而将精力集中于技术攻关与业务发展。”某头部券商投行负责人说。

　　中国银河证券首席经济学家章俊表示，今年以来沪深两市IPO平均审核周期已经缩短至6个月左右，部分优质公司再融资审核不到1个月，融资效率持续改善。

　　优化重组：激发产业向“新”效能

　　如果说IPO是成长期科技企业增量提升的“助推器”，那么并购重组则是成熟企业存量提效、产业整合与能级跃升的“加速器”。（下转A02版）

　　（上接A01版）机构人士关注到，“并购六条”发布以来，科技型上市公司并购重组活跃度显著提升，且横向整合和垂直整合类并购明显增加，上市公司并购逻辑正由规模扩张转向产业链协同和资源整合，更加注重通过并购提升核心竞争力，推动产业优化升级。

　　半导体领域成为并购最活跃的赛道之一。芯导科技发行可转债及支付现金收购瞬雷科技项目近期获证监会注册，成为科创板企业“补链强链”的标杆案例。生物医药领域同样涌现标杆。迈普医学收购资产项目获证监会注册，交易落地后将形成“神经外科+神经介入”双赛道布局，实现技术、产业链与市场渠道互补。

　　南开大学金融学教授田利辉表示，“并购六条”发布以来，科技型上市公司并购重组活跃度显著提升，并购逻辑由规模扩张转向产业链协同，制度优化成效显著。

　　“后续，可考虑进一步完善适应科技型企业特点的估值定价机制，充分考虑硬科技企业的技术壁垒与成长潜力，给予有效的跨期定价；同时用好股份对价、现金对价、定向可转债及分期支付等多元工具。进一步优化审核机制，提升制度包容性，引导资源精准流向优质科创企业。”田利辉说。

　　壮大耐心资本：投早投小投硬科技

　　硬科技企业成功上市的背后，是耐心资本的默默深耕。

　　从燧原科技等AI芯片标杆，到宇树科技等具身智能龙头，再到长鑫科技、长江存储等存储芯片领军者，这些科创企业从技术孵化到产业化落地，全程都离不开耐心资本的长期扶持。

　　粤芯半导体便是典型一例。公司股东阵容包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、国投创业基金等。正是资本的耐心陪伴，让粤芯半导体顺利走过晶圆代工行业“重投入、长周期、深亏损”的艰难时刻。

　　政策层面持续加码。9月，工信部等十部门印发的《促进中小企业发展“十五五”规划》提出，大力发展创业投资，设立国家中小企业发展基金二期，带动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。《意见》明确，鼓励和规范发展天使投资、风险投资、私募股权投资，更好发挥政府投资基金引导带动作用，完善长期资本投早、投小、投长期、投硬科技的支持政策，壮大耐心资本。

　　“早期科技企业技术研发和商业化的不确定性较高、投资回报周期较长，股权投资通过风险共担、收益共享，更能适应这一阶段的融资需求。”章俊说。

　　章俊分析，后续重点是推动股权融资常态化对接和畅通资本退出渠道。一方面，建立优质中小企业上市培育库，深化区域性股权交易市场“专精特新”专板建设，加强企业的融资对接、培训和辅导；另一方面，发展并购市场和私募股权二级市场基金（S基金），畅通资本退出渠道，促进资本循环。